脉冲电镀在垂直电镀线上的应用  

作　　者：王远 

机构地区：[1]梅州博敏电子有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2010年第1期87-88,共2页Printed Circuit Board Information

摘　　要：本文着重讲述脉冲电镀在电路板垂直电镀线上实际使用过程中的注意事项，及使用过程中所遇到的异常情况。

关 键 词：脉冲电镀(pulse plating)  通孔(throwing hole) 深镀能力(throwing power) 纵横比(aspect ratio) 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TQ153[化学工程—电化学工业]