印尉线路板二次线路镀金工艺  

出　　处：《表面工程资讯》2010年第1期35-35,共1页Information of Surface Engineering

摘　　要：该发明公开了一种PCB二次线路镀金工艺，该工艺包括步骤：A．第一次镀金：通过电镀对PCB表面经过第一次图形转移的线路进行镀金涂覆，形成第一镀金层；B．贴膜：在第一镀金层上粘贴抗镀膜，将未达到镀金厚度要求的位置裸露；C．第二次镀金：将贴膜后的PCB再次进行镀金，使上述裸露位置处的镀金厚度达到要求。与现有技术相比，

关 键 词：镀金工艺 二次线路 线路板 PCB 图形转移 镀金层 工艺包 贴膜 

分 类 号：TQ153.18[化学工程—电化学工业] TQ172.6