关注BGA器件重新植球的可靠性问题  

作　　者：胡志勇[1] 

机构地区：[1]华东计算技术研究所

出　　处：《现代表面贴装资讯》2010年第1期21-24,共4页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：作为新一代面阵列封装器件，BGA封装器件其固有的特点是用焊料合金取代了易损的引脚，从而可以确保具有良好的机械、电气，以及具有良好热耗散的互连，同时也是一项可以实现高密度纽装的方式。在实际应用过程中可能会遇到对BGA器件进行重新植球操作，那么这是否会对BGA器件本体可靠性带来影响？本文着重介绍了对BGA器件实施重新植球对可靠性方面影响的研究。

关 键 词：球栅阵列(BCA) 重新植球(Reballing) 电子组装(Electronic Packaging) 可靠性(Reliability) 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN386