打造电子制造与表面贴装行业的世博盛宴——NEPCON中国展将于2011年迁至上海世博主题馆  

出　　处：《现代表面贴装资讯》2010年第1期65-65,共1页Modern Surface Mounting Technology Information

摘　　要：为了提升对中国SMT和电子制造行业的服务，励展博览集团计划于2011年将第二十一届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON China2011）迁至上海世博主题馆（WEV）举办。日前励展组织了部分展商参观新展馆，展商纷纷表达了他们对新展馆的满意和期待之情。

关 键 词：电子制造行业 中国 表面贴装 上海 电子生产设备 微电子工业 SMT 展馆 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学] TN305