化学镀金溶液  

出　　处：《电镀与精饰》2010年第3期21-21,共1页Plating & Finishing

关 键 词：化学镀技术 镀金溶液 集成电路 电子工业 镀金工艺 置换反应 印刷电路板 铜基体 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]