芯邦采用Cadence Incisive XtremeⅢ系统提升SoC验证实效  

出　　处：《中国集成电路》2010年第3期1-1,共1页China lntegrated Circuit

摘　　要：Cadence设计系统公司今天宣布，芯邦科技股份有限公司已采用Cadence Incisive XtremeⅢ系统来加速其RTL设计流程，并为下一代数字消费和网络芯片提供了一个验证流程。该系统使芯邦的工程师能加速其寄存器传输级（register-transfer level，RTL）全芯片SoC验证，加速倍数可达500倍。

关 键 词：Cadence设计系统公司 XTREME SOC验证 寄存器传输级 网络芯片 level 设计流程 数字消费 

分 类 号：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]