热熔压敏胶应用于中药贴剂的研究进展  

Advances in studies on hot melt pressure sensitive adhesive applied in patches of Chinese materia medica

作　　者：王承潇[1] 汤秀珍 沈平孃 韩伟[1] 

机构地区：[1]华东理工大学中药现代化工程中心,上海200237 [2]国家中药制药工程技术研究中心,上海201203

出　　处：《中草药》2010年第3期496-499,共4页Chinese Traditional and Herbal Drugs

基　　金：国家“十一五”科技支撑计划课题(2008BAI53B075)

摘　　要：热熔压敏胶是一种运用广泛的胶粘剂,以热熔压敏胶作为基质的贴剂成为近年经皮给药系统研究热点。我国已把热熔胶粘剂的研究做为"十一五"发展的重点。从热熔胶贴剂的基质处方研究和贴剂的制剂评价两方面入手,对热熔胶在中药贴剂中的应用进展进行全面和系统的论述,重点探讨了当前热熔胶在中药贴剂应用方面存在的若干问题,并对今后热熔胶贴剂的研发方向做出了展望。

关 键 词：热熔压敏胶 中药 贴剂 

分 类 号：R283.3[医药卫生—中药学]