南亚、台化规划扩产投资约17亿美元  

出　　处：《印制电路资讯》2010年第2期40-40,共1页Printed Circuit Board Information

摘　　要：台塑集团总裁王文渊近日表示，南亚与台化都有至大陆的投资计划，投资金额约17亿美元，但这些都还未决定，还在考虑中。王文渊表示，除了计划扩产外，南电预计投入超过1亿美元在印刷电路板厂，南亚除了丙二酚（BPA）将投入逾1亿美元扩产外，铜箔基板、铜箔、玻纤布也都有扩建计划。

关 键 词：投资计划 南亚 扩产 规划 印刷电路板厂 台塑集团 投资金额 扩建计划 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]