创新封装提高LED的光输出、寿命和可靠性  

作　　者：Margery Conner 

机构地区：[1]EDN

出　　处：《电子设计技术 EDN CHINA》2010年第4期44-44,46,47,共3页EDN CHINA

摘　　要：HB—LED的效能也许会广受宣扬，但封装却是该市场中值得注意的方面。从晶粒中获得光，让它经过密封剂和透镜，以均匀可靠的颜色照射到应用目标的表面，并保持很长的寿命，这的确是一项挑战。LED制造商通过为这些器件采用创新封装来完成这项任务。HB—LED用户也许并未意识到：四大制造商Cree、Nichia、

关 键 词：HB-LED LED寿命 封装方法 

分 类 号：TN312.8[电子电信—物理电子学]