200mmSi片中因机械负载引起的塑性形变  

作　　者：邓志杰（摘译） 

出　　处：《现代材料动态》2010年第3期11-12,共2页Information of Advanced Materials

摘　　要：随着对无晶体原生颗粒（COP）Si衬底需求量的增加，大直径Si片在高至1200℃下的Ar或H2气氛中退火变得越来越重要。这里面，无滑移高温加工是一个关键问题。一般说来，加工过程中热或重量作用会在晶片中产生剪切应力。

关 键 词：塑性形变 机械负载 晶体原生颗粒 SI衬底 高温加工 剪切应力 加工过程 需求量 

分 类 号：TG139.8[一般工业技术—材料科学与工程]