无氰仿金镀工艺的研究  

作　　者：周琦[1] 谭勇[1] 

机构地区：[1]沈阳工业学院化工分院

出　　处：《上海电镀》1998年第4期30-33,共4页

摘　　要：本课题研究了在焦磷酸盐体系中加入ＺＧ添加剂后的工艺，加此添加剂的仿金镀层颜色更加逼真，达到并超过了１８Ｋ，工艺范围比不加ＺＧ添加剂的仿金镀液大大加宽，其性能测定结果达到或超过氰化物仿金镀层的质量。

关 键 词：电镀 铜锌锡合金 镀合金 无氰仿金镀 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]