深紫外光刻技术在光子晶体器件中的应用  

作　　者：刘欢[1] 王健 李金凤[1] 

机构地区：[1]沈阳化工大学信息工程学院

出　　处：《考试周刊》2010年第22期173-173,共1页

摘　　要：光刻技术越来越多地应用于制作光子器件中，使得光器件的体积大大缩小。本文作者研究了深紫外光刻工艺方法的基本原理及工艺过程，同时通过工艺参数优化，得到了较好的硅基光子晶体样品。

关 键 词：深紫外光刻技术 深紫外曝光 光子晶体 

分 类 号：TN305.7[电子电信—物理电子学]