聚醚环酰胺类键合剂与HMX粘附性能的研究  

Study on interaction between HMX and bonding agents containing polyether of heterocycle amide

作　　者：姚莹莹[1] 张教强[1] 赵庆鹏[1] 陈西知[1] 

机构地区：[1]西北工业大学应用化学系,陕西西安710129

出　　处：《粘接》2010年第5期41-44,共4页Adhesion

摘　　要：采用扫描电镜(SEM)、傅里叶变换红外光谱(FT-IR)、X射线光电子能谱(XPS)差示扫描量热法(DSC)等分析技术对3种聚醚环酰胺键合剂包覆HMX晶体后的性能进行了表征。实验表明,聚醚环酰胺类键合剂不仅对HMX具有良好的粘附性能,而且与HMX有较好的相容性,从而证实聚醚环酰胺类作为HMX键合剂的有效性。The properties of coated HMX with bonding agent containing polyether of heterocycle amide was characterized by scanning electron microscope （SEM）, fourier transform infrared spectroscopy （ FT-IR）,X-ray photoelectron spectroscopy （XPS） and differential scanning calorimetry （DSC）. The results indicated that the bonding agents containing polyether of heterocyclic amide have better adhesion and also compatibility to HMX, therefore , that demonstrated the availability as the bonding agent for HMX.

关 键 词：硝胺推进剂 键合剂 奥克托金 包覆 

分 类 号：V512[航空宇航科学与技术—航空宇航推进理论与工程] TQ560[化学工程—炸药化工]