基于ATM的多协议封装  

Multi-protocol Encapsulation over ATM

作　　者：肖登坤[1] 张尔扬[1] 唐朝京[1] 

机构地区：[1]国防科技大学电子工程学院

出　　处：《数字通信》1999年第1期32-33,共2页Digital Communications and Networks

摘　　要：介绍了3种基于ATM的多协议封装的协议栈，对基于路由的及基于桥接的高层协议数据单元（PDU）的封装格式进行了详细的分析。This paper introduces three multi-protocol encapsulation stocks and discusses in detail the resulting route & bridge-based PDU (Protocol Data Unit) formats.

关 键 词：异步转移模式 协议封装 ATM网络 

分 类 号：TN913.24[电子电信—通信与信息系统]