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作 者:王新阳[1] 李炎[1] 魏世忠[1,2] 徐流杰[1,2] 马向东[2]
机构地区:[1]河南科技大学材料科学与工程学院,河南洛阳471003 [2]河南科技大学河南省耐磨材料工程技术研究中心,河南洛阳471003
出 处:《材料热处理学报》2010年第5期26-29,35,共5页Transactions of Materials and Heat Treatment
基 金:河南省重点科技攻关项目(092102210011);河南省教育厅自然科学研究计划项目(2010A430005)
摘 要:采用活性钎料Cu70Ti30对Al2O3陶瓷与Q235钢进行了连接。用扫描电镜、能谱仪和X射线衍射仪对焊接界面进行了微观表征。结果表明,1100℃是最佳的钎焊温度,该温度下钎料充分熔化填充接头间隙并与陶瓷和钢侧相互扩散,形成由三层构成的界面结合区,即液态钎料填充陶瓷微孔形成的反应层、Ti-Cu合金层以及钢侧扩散层;在界面结合区生成有AlCu4、Cu3 TiO4、TiC、TiFe2等新相;界面结合区组织致密,裂纹、微孔缺陷较少,实现了较好的冶金结合。Al2O3 ceramics and Q235 steel were brazed with active brazing alloy Cu70Ti30.The weld interface was investigated using scanning electron microscope,energy dispersive spectrometer and X-ray diffraction instrument.The results show that the optimum brazing temperature is 1100 ℃,at which the brazing alloy is molten sufficiently,fills the joint and diffuses into both the ceramic side and the steel side.As a result,an interface bonding zone consisting of three layers forms.The three layers are reaction layer,Ti-Cu alloy layer and diffusion layer to the steel side.The liquid braze alloy fills the micropores of ceramics and forms the impact layer.The phases of AlCu4,Cu3 TiO4,TiC,TiFe2 are detected in the interface.The microstructure of the interface with few defects of cracks and micropores is compact and metallurgical bonding of the interface is obtained.
关 键 词:Cu70Ti30 AL2O3陶瓷 Q235钢 活性钎焊 界面
分 类 号:TG135[一般工业技术—材料科学与工程] TG454[金属学及工艺—合金]
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