固封极柱及投切电容器组用真空灭弧室的技术探讨  

作　　者：刘卫荣 

出　　处：《真空电器技术》2010年第1期2-9,共8页

摘　　要：本文介绍了固封极柱的工艺特点及投切电容器组的特殊要求，重点讨论了如何改善真空灭弧室的结构设计并优化制造工艺，从而适应固封加工工艺及投切电容器组的需要。

关 键 词：固封极柱投切电容器组 真空灭弧室 重击穿 

分 类 号：TM561.2[电气工程—电器]