10G EPON互通测试取得突破 ASIC芯片即将面世  

作　　者：付志明[1] 马壮[1] 马润斌[1] 

机构地区：[1]中兴通讯

出　　处：《通信世界》2010年第19期30-30,共1页Communications World

摘　　要：当10GEPON标准IEEE802．3av于2009年9月11日正式发布后，产业链上下游快速成熟，中国电信、中国移动、中国联通、NTTdocomo等国内外多家运营商高度关注，大力推进10GEPON测试以及现网试商用。与此同时，中国电信积极推动10GEPON芯片IOPN试和企标制定，并获重大进展；各厂家积极投入芯片ASIC化，预计今年第三季度10GEPONASIC将面世，10GEPON将可以开始大规模商用。

关 键 词：ASIC芯片 EPON 测试 NTTDOCOMO IEEE802 互通 中国电信 快速成熟 

分 类 号：TN915.63[电子电信—通信与信息系统]