氧化硅薄膜包装材料及加工技术的现状及发展  

作　　者：崇政[1] 韩永生[1] 

机构地区：[1]天津科技大学

出　　处：《塑料包装》2010年第3期28-30,共3页Plastics Packaging

摘　　要：为了更好地使高阻隔性氧化硅薄膜应用于包装领域,综述了氧化硅包装材料的应用现状、发展进程、镀膜的生产工艺。

关 键 词：硅氧化物 阻隔性能 蒸镀薄膜 溅射薄膜 

分 类 号：TB484[一般工业技术—包装工程]