高体分SiCp/Mg复合材料真空压力浸渗制备工艺与微观形貌  

作　　者：刘文娜[1] 王晓东[1] 余欢[2] 徐志峰[2] 

机构地区：[1]西安航空发动机(集团)有限公司,陕西710021 [2]南昌航空大学航空制造工程学院,江西330063

出　　处：《金属加工（热加工）》2010年第13期30-32,共3页MW Metal Forming

摘　　要：本文采用真空压力浸渗法,并以SiC颗粒覆盖法保护镁合金熔体的措施制备高体分SiCp/Mg复合材料。成功制得体积分数高达71%、致密度高达99.1%的高体分SiCp/Mg复合材料,且颗粒搭配均匀。

关 键 词：真空压力浸渗法 复合材料 SICP 制备工艺 微观形貌 SIC颗粒 合金熔体 体积分数 

分 类 号：TB331[一般工业技术—材料科学与工程]