新型聚酰亚胺薄膜的制备及其性能研究  

Preparation and Property Study of Novel Polyimide Films

作　　者：徐永芬[1] 虞鑫海[1,2] 费斐[1] 赵炯心[3] 

机构地区：[1]东华大学化学化工与生物工程学院 [2]上海旭森非卤消烟阻燃剂有限公司,上海201611 [3]东华大学材料科学与工程学院,上海201620

出　　处：《绝缘材料》2010年第3期1-4,共4页Insulating Materials

基　　金：上海市博士后基金重点项目(09R21421000)

摘　　要：将3,3'-二氨基-4,4'-二羟基联苯(DADHBP)、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷(BAPOPP)、3,3',4,4'-四羧酸二苯醚二酐(ODPA)进行缩聚反应,得到聚酰胺酸前驱体,通过热环化制得聚酰亚胺薄膜,并对其性能进行了研究。结果表明,该新型聚酰亚胺薄膜具有良好的紫外线吸收能力和良好的疏水性,且骨架结构中刚性结构摩尔比越大,玻璃化转变温度越高,耐热性越好。Novel polyimide precursor solutions were prepared by a condensation polymerization among 3, 3＇ -diamino-4, 4＇ -dihydroxybiphenyl（DADHBP）, 2, 2-bis[4-（4-aminophenoxyl） phenyl] propane （BAPOPP） and 3, 3＇, 4, 4＇-tetracarboxylicdiphenyl ether dianhydride（ODPA） . The polyimide films were obtained through thermal imidization reactions of the thin layers of the above-mentioned precursor solutions. The film properties were further studied in this paper.

关 键 词：3 3'-二氨基-4 4'-二羟基联苯 2 2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷 3 3' 4 4'-四羧酸二苯醚二酐 聚酰亚胺薄膜 

分 类 号：TM215.3[一般工业技术—材料科学与工程] TQ323.7[电气工程—电工理论与新技术]