我国两项无铅装联用印制电路基材规范正式成为IEC标准  

出　　处：《信息技术与标准化》2010年第7期31-31,共1页Information Technology & Standardization

摘　　要：日前，IEC正式发布两项国际标准：“IEC61249—2—41Ed．1适用于无铅装联的限定燃烧性的溴化环氧纤维素纸／E玻纤布覆铜箔层压板规范”和“IEC61249—2—24Ed．1适用于无铅装联的限定燃烧性的溴化环氧E玻纤纸／E玻纤布覆铜箔层压板规范”。这两项标准立项建议是由全国印制电路标准化技术委员会基材工作组于2006年9月向IEC／TC91电子装联技术委员会提交的，工业和信息化部电子工业标准化研究所和广东生益科技有限公司等单位承担了编制工作。

关 键 词：IEC标准 电子装联 电路基材 印制电路 无铅 标准化技术委员会 覆铜箔层压板 电子工业 

分 类 号：TN41-65[电子电信—微电子学与固体电子学]