高通宣布Femtocell芯片组出样 产品年底上市  

出　　处：《移动通信》2010年第13期95-95,共1页Mobile Communications

摘　　要：高通公司日前宣布Femtocell Station Modem（FSM）FSM9xxx系列芯片组已开始出样，该芯片组能够提供卓越的性能且极为易于部署。FSM产品系列支持最新的3GPP和3GPP2标准，同时通过增强的1GHz微处理器内核提供业界领先的集成度，并支持射频及功耗管理功能。首批基于FSM9xxx系列芯片组的商用产品预计将于2010年底上市。

关 键 词：高通公司 商用产品 芯片组 上市 3GPP2标准 微处理器内核 功耗管理 FSM 

分 类 号：TN929.533[电子电信—通信与信息系统]