Microchip以晶圆级芯片封装和TO-92封装 扩展UNI/OEEPROM产品线  

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出  处:《电源技术应用》2010年第5期73-73,共1页Power Supply Technologles and Applications

摘  要:全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology inc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出单I/O总线UNI/O EEPROM器件并且开始供货,除了采用3引脚SOT-23封装,还提供微型晶圆级芯片封装和TO-92封装。

关 键 词:MICROCHIP 芯片封装 晶圆 产品线 UNI 美国微芯科技公司 SOT-23封装 I/O总线 

分 类 号:TP242.6[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]

 

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