空心铜导体的连续挤压研究  

Study on Continuous Extrusion Forming for Copper Hollow Conductor

作　　者：鄢明 吴朋越[2] 谢水生[2] 

机构地区：[1]云南铜业冶炼加工总厂,昆明650102 [2]北京有色金属研究总院有色金属材料制备加工国家重点实验室,北京100088

出　　处：《有色金属（冶炼部分）》2010年第4期49-51,共3页Nonferrous Metals（Extractive Metallurgy)

摘　　要：基于DEFORM-3D软件，采用刚粘塑性有限元理论，对空心铜导体的连续挤压过程进行了详细研究，分析了不同工艺参数对空心铜导体连续挤压过程的影响，提出了解决空心铜导体连续挤压中问题的方案。The copper hollow conductor CONFORM model was established, the scheme of the copper hollow conductor CONFORM was presented. Effects of different process parameters were researched. The results give the basic data to copper hollow conductor CONFORM experiment.

关 键 词：连续挤压 空心铜导体 分流模 焊合室高度 

分 类 号：TG376[金属学及工艺—金属压力加工] TG146.11[一般工业技术—材料科学与工程]