液体金属脆机理研究  

作　　者：周国辉[1] 刘晓敏[1] 赵滨 乔利杰[1] 褚武扬[1] 陈难先[2] 周富信[3] 

机构地区：[1]北京科技大学材料物理系,北京100083 [2]北京科技大学应用物理研究所,北京100083 [3]中国科学院力学研究所,北京100080

出　　处：《中国科学（E辑）》1999年第2期97-102,共6页Science in China(Series E)

基　　金：国家自然科学基金资助项目!(批准号 :5 96 710 42 ;19891180 ;5 972 5 10 4)

摘　　要：从实验和计算两个角度研究液体金属脆机理 .利用第一原理和陈难先三维晶格反演方法获得Al Ga和Ga Ga有效对势 .运用分子动力学研究液态金属吸附对位错发射的影响 .模拟结果表明 ,当Al晶体的裂纹表面吸附Ga原子之后 ,裂尖发射位错临界应力强度因子降低 .发射位错的临界应力强度因子从吸附前的 0 5MPa·m1/ 2降低为 0 .4MPa·m1/ 2 .吸附Ga原子导致临界应力强度因子降低的原因是吸附降低了裂纹的表面能 .同时 ,用自制的恒位移加载台 ,在透射电子显微镜 (TEM)中原位观察了 70 75铝合金吸附液体金属 (Hg + 3%Ga)后加载裂纹前方位错组态的变化以及脆性微裂纹的形核和扩展 .结果表明 :液体金属吸附后能促进位错的发射、增殖和运动 ;当吸附促进位错发射和运动达到临界状态时 ,脆性微裂纹就在原裂纹顶端或在无位错区中形核并解理扩展 .

关 键 词：应力强度因子 液体金属 TEM 脆断 位错发射 

分 类 号：TG111.91[金属学及工艺—物理冶金]