热处理对SiCp／Al尺寸稳定性的影响  

Effect of heat treatment on the dimension stability of SiCp/Al composites

作　　者：牛通[1] 杨盛良[2] 

机构地区：[1]中国电子科技集团公司第十四研究所,南京210039 [2]国防科学技术大学航天与材料工程学院,长沙410073

出　　处：《混合微电子技术》2010年第2期76-78,88,共4页Hybrid Microelectronics Technology

摘　　要：采用真空压力浸渗技术制备了两种不同体积分数的SiCp／Al复合材料，研究了热处理工艺对复合材料尺寸稳定性的影响，并对其影响因素进行了分析。结果表明：残余应力的存在对复合材料的尺寸稳定性有着重要的影响；退火和固溶时效处理能提高复合材料的尺寸稳定性，与铸态相比，在100MPa下复合材料的残余应变降低了60％，而淬火处理对复合材料的尺寸稳定性不利。Two kinds of SiCp/Al composites with different volume fraction were produced by vacuum pressure infiltration . Effects of heat treatment on the dimension stability of SiCp/Al composites was investigated and the influence factor was analyzed. The results show that the residual stress has. important effect on the dimension stability of composites ; annealing and solution - ageing can improve the dimension stability of SiCp/Al composites , residual strain of the composites decrease by 60% comparing with casting composites ,while quenching has bad effect.

关 键 词：SICP/AL复合材料 热处理 尺寸稳定性 残余应力 

分 类 号：TM286[一般工业技术—材料科学与工程]