半导体制造系统(FAB)设备维修策略  

作　　者：张鹏[1] 王中杰[1] 

机构地区：[1]同济大学电子与信息工程学院,上海201804

出　　处：《科协论坛（下半月）》2010年第1期89-91,共3页Science & Technology Association Forum

摘　　要：根据役龄回退参数的不同取值,建立了半导体设备预防性维修后的平均单位产值模型,利用仿真方法确定最佳预防性维修周期和次数,阐述了役龄回退参数对预防性维修周期的影响和预防性维修对企业增加利润的重要性,对未来的研究工作进行了展望。

关 键 词：半导体制造系统 预防性维修 役龄回退参数 维修周期 

分 类 号：TN110[电子电信—物理电子学]