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机构地区:[1]四川大学分析测试中心,四川成都610064 [2]四川大学材料科学研究所,四川成都610064 [3]四川大学高分子材料工程国家重点实验室,四川成都610065
出 处:《塑料工业》2010年第8期15-17,21,共4页China Plastics Industry
摘 要:研究了原位制备聚苯乙烯(PS)包覆石蜡微胶囊相变材料(MicroPCM)的方法,讨论了搅拌速率、石蜡和苯乙烯质量比对相变材料的潜热和粒径大小的影响。结果表明,在保证微球的形成条件下,所得储能材料包覆率可以达到67%,相变潜热达到114.76J/g;首次在聚合过程中加入的热塑性弹性体苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS),不仅能有效地增加PS和石蜡的相容性,而且有效地降低了高温下MicroPCM中石蜡泄漏。In this paper,the paraffin styrene coated microencapsulation phase change material(MicroPCM)was prepared by the method of in-situ polymerization.The effect of the stirring rate,the mass rate of paraffin and styrene on latent heat and the microspheres size of MicroPCM was discussed.Under insurance of the formation of microspheres,result showed that the coating rate of energy storage was up to 67%,the latent heat of the phase change was 114.76 J/g.For the first time,SEBS was added into paraffin in the polymerizeation process that has improved the compatibility between paraffin and PS,and reduced the leakage of paraffin in microPCM at high temperature.
关 键 词:微胶囊相变材料 苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯共聚物 苯乙烯 原位聚合 石蜡
分 类 号:TB34[一般工业技术—材料科学与工程]
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