《电镀与精饰》2010年第8期摘要  

出　　处：《表面工程资讯》2010年第4期63-63,共1页Information of Surface Engineering

摘　　要：L-半胱氨酸电化学组装膜的研究 通过循环伏安法将L-半胱氦酸电化学组装到铜电极上，用交流阻抗法和循环伏安法研究了循环扫描周数以及组装时间与峰电流的关系，并研究了扫描速度对L-半胱氨酸膜的影响，结果表明：L-半胱氨酸膜的氧化峰电流与扫速平方根成正比，说明L-半胱氨酸在铜电极上的电化学组装过程受扩散控制。

关 键 词：《电镀与精饰》 L-半胱氨酸 电化学组装 循环伏安法 交流阻抗法 组装膜 循环扫描 扫描速度 

分 类 号：TG174[金属学及工艺—金属表面处理]