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作 者:翟秀静[1] 符岩[1] 张跃宏[1] 李斌川[1]
机构地区:[1]东北大学材料与冶金学院,辽宁沈阳110004
出 处:《中国有色冶金》2010年第4期65-67,共3页China Nonferrous Metallurgy
摘 要:本文研究了ZnCl_2/TMAC离子液体体系在铜电极上的阴极沉积过程,考察了电解液的电导率、电解质浓度、温度等工艺条件对镀层的影响。结果表明,温度为85℃,电压为2.04 V,电沉积时间为30min时,镀层形貌比较致密,颗粒大小接近3μm,电流效率达75%。The process of the cathode electrodeposition on copper substrates from zinc chloride-TMAC ionic liquids was studied.The impact factors on coating such as conductivity,concentration of electrolyte,temperature etc were studied.The coating is best when the temperature is 85℃,voltage is 2.04V and electrodeposition time is 30min.The crystal size is nearly 3u,m,the current efficiency is 75%.
分 类 号:TQ153.15[化学工程—电化学工业]
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