道康宁推出新型晶片树脂粘合剂  

作　　者：健立 

出　　处：《中国胶粘剂》2010年第8期9-9,共1页China Adhesives

摘　　要：道康亍公司近日推出了专为针式转移技术而研制的一体式热固型聚甲基硅酮树脂粘合剂——OE-8001晶片粘合剂。该粘合剂的粘接强度优于传统有机硅晶片粘合剂，其热稳定性优于传统环氧树脂晶片粘合剂，并且其室温黏度较低，有利于施工操作。与其它材料相比，有机硅高温时仍具有良好的透光度，故使用OE-8001晶片粘合剂制造的LED产品，将具有良好的光传输性及出色的耐久性。

关 键 词：树脂粘合剂 硅晶片 粘接强度 环氧树脂 热稳定性 施工操作 热固型 一体式 

分 类 号：TQ637[化学工程—精细化工]