业界首款TD-LTE基带芯片  

作　　者：Yao Gang 

出　　处：《电子设计技术 EDN CHINA》2010年第9期22-22,共1页EDN CHINA

摘　　要：为了支持中国的下一代无线通信协议，Cadence公司帮助创毅视讯技术公司（Innofidei）成功地用65nm低功耗混合信号SoC开发出业界第一款时分多址（LTE-TDD或TD-LTE）基带芯片。该芯片支持下一代20MHz带宽的TD-CDMA无线通信协议。

关 键 词：基带芯片 Cadence公司 无线通信协议 TD-CDMA 时分多址 混合信号 视讯技术 SoC 

分 类 号：TN929.533[电子电信—通信与信息系统]