“芯”动的集成主板——主流880G主板测试专题  

作　　者：田坤 

出　　处：《电脑时空》2010年第9期79-88,共10页Cyberspace

摘　　要：在整合平台中，AMD这几年出尽了风头，从几年前的690G，到去年旺销的780G、785G，AMD在主流整合平台中赚足了面子。而在如今，AMD再次动“芯”880G继续力主主流整合平台，而动“芯”随之带来的性能提升也使其不仅可满足普通的应用，甚至在入门的游戏应用上也今非昔比。

关 键 词：集成主板 板测试 专题 AMD 整合 可满足 台中 应用 

分 类 号：TP303[自动化与计算机技术—计算机系统结构]