关于电弧熔炼法制造铜铬系真空触头材料的几个问题  

作　　者：陈文革[1] 

机构地区：[1]西安理工大学材料科学与工程学院,710048

出　　处：《电工合金》1999年第2期30-32,共3页

摘　　要：本文从铜铬二元相图着手，对电弧熔炼法制造铜铬系真空触头材料的可操作性、应满足的设备条件及相关工艺参数的确定做了简要概述。旨在推动该技术在国内的早日应用。

关 键 词：电弧熔炼 铜铬合金 触头材料 真空开关 触头 

分 类 号：TM503.5[电气工程—电器] TM241.051[一般工业技术—材料科学与工程]