检索规则说明:AND代表“并且”;OR代表“或者”;NOT代表“不包含”;(注意必须大写,运算符两边需空一格)
检 索 范 例 :范例一: (K=图书馆学 OR K=情报学) AND A=范并思 范例二:J=计算机应用与软件 AND (U=C++ OR U=Basic) NOT M=Visual
作 者:贺耀华[1] 刘俊[1] 王振霞[1] 王英芹[1] 贺志勇[1]
机构地区:[1]太原理工大学表面工程研究所,山西太原030024
出 处:《电镀与涂饰》2010年第9期22-24,共3页Electroplating & Finishing
基 金:大学生创新专项(09122025);山西省科技研究基金项目(2008012008-3);山西省研究生优秀创新项目(20081042);太原科技项目大学生创新创业专项(08122087)
摘 要:以酒石酸钾钠为还原剂,在304不锈钢表面进行了化学镀银,研究了化学镀银液的配方组分、镀液pH及温度等工艺参数对化学镀银速率的影响。较理想的化学镀银工艺为:硝酸银20g/L,氨水80mL/L,酒石酸钾钠100g/L,pH12.5,温度20°C。在该工艺条件下得到的镀银层均匀、致密,结合力好。Electroless silver plating on the surface of 304 stainless steel was carried out with potassium sodium tartrate as reducing agent. The effects of bath composition, pH and temperature on plating rate were studied. The ideal process conditions were determined as follows: AgNO3 20 g/L, NH3·H2O 80 mL/L, KNaCaH4O6·4H2O 100 g/L, pH 12.5 and temperature 20 ℃. Under the given conditions, the silver deposit is uniform, compact and well-adhered.
分 类 号:TQ153.16[化学工程—电化学工业]
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