Ni—SiC复合电镀沉积机理的研究  

Disquisition on Sediment Mechanism of Ni-SiC Composite Plating

作　　者：郭万华[1] 张国栋[1] 

机构地区：[1]华东冶金学院化学工程系,马鞍山243002

出　　处：《华东冶金学院学报》1999年第3期235-239,共5页

摘　　要：对Ni—SiC体系的复合电镀的电沉积机理进行了探讨和研究，并提出一套求动力学参数的方法，经实验证实，理论推导与实验结果相符。The sediment mechanism of compound plating of Ni-SiC system is discussed. The methodsto seek for kinetic parameters are brought forth. It proves that the experimental results are the same withthe theoretical reasoning.

关 键 词：Ni-SiC镀层 复合镀 电沉积 

分 类 号：TQ153.2[化学工程—电化学工业]