氰酸酯/BMI/环氧树脂共混体系在IC封装基板材料中的应用  

Development & Property of CE/BMI/EP Blend in Copper Clad Laminate for IC Substrate

作　　者：唐国坊[1] 

机构地区：[1]广东生益科技股份有限公司,广东东莞523039

出　　处：《印制电路信息》2010年第9期14-16,共3页Printed Circuit Information

基　　金：国家科技支撑计划资助项目

摘　　要：文章介绍了采用氰酸酯树脂、双马来酰亚胺、环氧树脂共混体系研制一种用于IC封装基板领域的高性能覆铜板。所研制的覆铜板与环氧树脂体系覆铜板相比,具有高Tg、低介电常数、低CTE的性能。This article introduces the development and property of the high performance copper clad laminate for IC substrate based on cyanate ester, bismaleimide and epoxy resin blend. Comparing to epoxy matrix copper clad laminate, this product features high Tg, low dielectric constant and low coeffient of thermal expansion.

关 键 词：氰酸酯 双马来酰亚胺 封装基板 覆铜板 

分 类 号：TN41[电子电信—微电子学与固体电子学]