纯氮气氛下铜制活性屏离子渗氮试验  

Active screen plasma nitriding using copper screen in pure nitrogen

作　　者：李孔军[1] 刘锦云[1] 金应荣[1] 赵广彬[1] 

机构地区：[1]西华大学材料科学与工程学院,四川成都610039

出　　处：《金属热处理》2010年第9期87-90,共4页Heat Treatment of Metals

基　　金：西华大学材料学重点学科建设资金(xzd0814-09);科技部"高档数控机床与基础制造装备"重大专项资金(2009ZX04012-023-04)

摘　　要：铁-氮化合物微粒被认为是活性屏离子渗氮过程中活性氮原子的主要输运载体,试验采用既不吸附氮也不与氮反应生成化合物的铜制活性屏和纯氮气氛,在没有铁-氮化合物微粒的情况下,对45钢试样进行渗氮处理。结果表明,在此条件下,45钢存在渗氮层,渗氮过程除依托铁-氮化合物输运外,活性氮原子还有其它重要的不可忽视的输运方式。Fe-N compound particles are the important transferring medium of active nitrogen in active screen plasma nitriding（ASPN）.Now a series of ASPN experiments were finished by using copper screen in pure nitrogen when there are no Fe-N compound particles,the nitrided layers on the surface of 45 steel samples can be observed,too.The results show that there is another important transferring method of active nitrogen in ASPN,which should be investigated further.

关 键 词：活性屏离子渗氮 铁-氮化合物 离子渗氮机理 

分 类 号：TG156.8[金属学及工艺—热处理]