引线键合机高速定位平台系统的模态特性有限元分析  

Finite element modal analysis of the quick positioning system of wire bonder

作　　者：白泉[1] 魏克湘[2] 陈娜[1] 朱石沙[1] 

机构地区：[1]湘潭大学机械工程学院,湘潭411105 [2]湖南工程学院机械工程学院,湘潭411101

出　　处：《机械设计与制造》2010年第9期17-18,共2页Machinery Design & Manufacture

基　　金：国家自然科学基金(10802029);湖南省自然科学基金资助项目(01JJY2157;07JJ6002)

摘　　要：高加速度高精度定位平台是引线键合机的核心部件,决定键合的速度和质量,进而影响芯片的成本与可靠性。采用ABAQUS有限元分析软件对高加速度高精度定位平台系统的模态特性进行了仿真分析,发现在不同的共振模态下,具有不同的振动特性,同时还存在模态密集、振型复杂等特点。The positioning system with high acceleration and high precision is the core component in a wire bonder,which determines,the speed and quality of bonding,and moreover influences the cost and reliability of the chip. It has analyzed the mode characteristics of the high acceleration and high precision positioning system with finite element simulation software. The results show that the system has different vibration characteristics under different resonance mode,and also have the features of mode denseness and complicated vibration mode.

关 键 词：引线键合机 定位平台系统 模态特性 有限元分析 ABAQUS 

分 类 号：TH16[机械工程—机械制造及自动化]