还原剂对铝合金表面化学镀Ni-P合金性能的影响  

Effect of reducing agent properties of chemical plated aluminum alloy by Ni-P alloy

作　　者：陈艳芳[1] 高站[1] 苌清华[1,2] 李倩[1] 韩剑[1] 熊毅[1] 

机构地区：[1]河南科技大学材料学院,河南洛阳471003 [2]河南省有色金属材料科学与加工技术重点实验室,河南洛阳471003

出　　处：《轻合金加工技术》2010年第9期41-44,共4页Light Alloy Fabrication Technology

基　　金：国家自然科学基金(50801021);河南科技大学大学生训练计划(2009001)

摘　　要：研究了6063铝合金的化学镀Ni-P合金工艺,得出了制备性能良好的、耐腐蚀的化学镀层的最佳还原剂(次磷酸钠)浓度。通过镀速测量、SEM、EDS、极化曲线等方法得出了还原剂次磷酸钠的最佳质量浓度为24 g/L,此时镀速较适宜,镀层组织均匀、致密,镀层中的磷含量最大,镀层的自腐蚀电位最大,镀层耐腐蚀性能最好。Chemical plating process of 6063 aluminum alloy with Ni-P alloy has been investigated and the optimum reducing agent concentration has been found.The best reducer is sodium phosphite.The optimum concentration of the sodium phosphite is 24 g/L,that was found using scanning electron（SEM） microscope,x-ray energy dispersive spectroscopy（EDS） and polarizition curve analysis.Using this concentration the deposition speed is high and the plated layer is excellent,such as,even composition,density,high phosphorus content in the plated layer,high self-corrosion potential,and the best corrosion resistent.

关 键 词：铝合金 化学镀镍磷 还原剂 

分 类 号：TG174.44[金属学及工艺—金属表面处理]