高装饰性仿金电镀工艺  

High Decorative Technology of Imitative Gold Plating

作　　者：曾祥德[1] 

机构地区：[1]成都市新都高新电镀环保工程研究所,四川成都610500

出　　处：《涂装与电镀》2010年第5期38-42,32,共6页Painting and Electroplating

摘　　要：简要介绍氰化和无氰仿金电镀工艺流程、配方成分、工艺条件、后处理和常见问题的处置。This paper brifly introduced the process, formula composition, technology condition, afterteatment and common problem disposals of cyanic and noncyanic imitative gold plating.

关 键 词：仿金电镀 焦磷酸盐 HEDP 

分 类 号：TQ153.18[化学工程—电化学工业]