外层2／2mil水金板的试验及生产初探  

作　　者：陈昔勇 

机构地区：[1]深圳市五株电路板有限公司

出　　处：《印制电路资讯》2010年第5期95-96,共2页Printed Circuit Board Information

摘　　要：2／2mil线宽线细板的制作关键在于图形转移工序，其中图形转移前处理、曝光能量、显影及蚀刻工艺的管控是重点和难点。本文通过具体的工艺管控流程制作出2／2mil线路，为密集线路的制作提供较好的工艺优化参考。

关 键 词：LDI曝光 干膜 蚀刻 解像度 

分 类 号：TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]