GaN基功率型LED芯片散热性能测试与分析  

出　　处：《显示器件技术》2010年第3期36-39,共4页

摘　　要：与正装LED相比，倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试，对其散热性能进行了分析。研究表明，焊接层的材料、焊接接触面的面积和焊接层的质量是制约倒装焊LED芯片散热能力的主要因素；而对于正装LED芯片，由于工艺简单，减少了中间热沉，通过结构的优化，工艺的改进，完全可以达到与倒装焊LED芯片相同的散热能力。

关 键 词：功率型LED 倒装焊结构 散热性能 热阻 

分 类 号：TN383.1[电子电信—物理电子学]