反应合成AgCuO复合材料中CuO的长大动力学分析  

Growth kinetics analysis of CuO in reactive synthesis AgCuO composites

作　　者：周晓龙[1,2,3] 曹建春[1] 陈敬超[2,3] 黎敬涛[4] 于杰[1] 张昆华[5] 杜焰[2,3] 吴大平[2,3] 

机构地区：[1]昆明理工大学材料科学与工程学院,昆明650093 [2]昆明理工大学稀贵及有色金属先进材料教育部重点实验室,昆明650093 [3]昆明理工大学云南省新材料制备与加工重点实验室,昆明650093 [4]昆明理工大学信息工程与自动化学院,昆明650093 [5]昆明贵金属研究所,昆明650221

出　　处：《北京科技大学学报》2010年第10期1311-1315,共5页Journal of University of Science and Technology Beijing

基　　金：国家重点基础研究发展计划前期研究专项(No.2008CB617609);国家自然科学基金资助项目(No.50361003);云南省自然科学基金重点资助项目(No.2006E003Z;No.2004E0004Z);云南省自然科学基金资助项目(No.2008CD087)

摘　　要：通过分析银铜颗粒表面铜与氧的反应,计算银铜合金中铜的沉淀析出量、铜在银基体中的扩散速率以及CuO颗粒大小,研究了反应合成AgCuO复合材料中CuO的长大动力学行为.结果表明:在反应合成制备过程中,氧化铜颗粒长大动力学行为满足抛物线规律;银铜合金表面铜与氧的反应是一种铜扩散控制型反应,该氧化铜颗粒的长大与铜在银铜合金中的含量、扩散速率和所处位置(晶内、晶界)有关.计算得到的CuO颗粒大小与实际获得的氧化铜颗粒大小相吻合.The growth kinetics behaviors of CuO particles in reactive synthesis AgCuO composites were investigated by analyzing the reaction of copper and oxygen on the surface of a silver-copper alloy and calculating the precipitation amount of copper in the silvercopper alloy, the diffusion rate of copper in silver matrix and the size of CuO particles. It is indicated that the growth kinetics of CuO particles in the reactive synthesis process follows a parabolic law, the reaction of copper and oxygen on the surface of the silver-copper alloy is controlled by copper diffusion, and the growth of CuO particles is influenced by the content, diffusion rate and location （ grains or grain boundaries） of copper in the silver-copper alloy. The calculated size of copper oxide particles agrees with the measured one.

关 键 词：氧化铜 长大动力学 反应合成 银 复合材料 

分 类 号：TB333[一般工业技术—材料科学与工程]