高性能热管散热器的实验研究与数值模拟  

EXPERIMENTAL STUDY AND NUMERICAL SIMULATION OF HIGH PERFORMANCE HEAT PIPE RADIATOR

作　　者：诸凯[1] 李媛媛[1] 陆佩强[1] 赵达姗[1] 黄瀅[1] 赵卫杰[1] 覃秀罡[1] 宋悦[1] 

机构地区：[1]天津商业大学天津市制冷技术重点实验室,天津300134

出　　处：《工程热物理学报》2010年第11期1945-1947,共3页Journal of Engineering Thermophysics

摘　　要：针对大型计算机服务器CPU的热控制,对三种不同热管排布方式进行了热扩散特性实验研究和计算。其中包括:CPU热扩散板冷却温度的比较、散热器总热阻的计算分析以及热扩散板与散热器底板的最优面积比等。实验研究表明:采用非对称U型和"工"型热管散热器,在最大热流密度为74.3W/cm^2时可以保证芯片正常工作;热管合理的排布以及设计热扩散板与热管散热器底板的最佳面积比可以有效改善散热器底板材质的导热性能。研究结果对于大型计算机服务器芯片的热控制提供科学的理论依据。For CPU＇s thermal control of large computer server,experiments used three different arranged methods of heat pipe radiator,and research the characteristic of thermal diffusion.Studies include：compared to cooling temperature of the thermal diffusion plate,calculation and analysis radiator total resistance,and thermal diffusion plate and radiator bottom optimal area ratio,etc. Studies have shown that the use of non-symmetric ＂U＂ type and ＂工＂ type heat pipe radiator,chip can regular work at the maximum heat flux density 74.3 W/cm2,it can effectively improve heat conduction of radiator bottom material that heat pipe reasonable arranged,and the design the best area ratio of thermal diffusion plate and radiator bottom.The results provide a theory for chip thermal control of large computer server.

关 键 词：热控制 热管 散热器 CPU 

分 类 号：TK172.4[动力工程及工程热物理—热能工程]