混合式非致冷焦平面器件芯片工艺研究  

THE STUDY ON PROCESS OF HYBRID UNCOOLED FOCAL PLANE DEVICE CHIP

作　　者：黄承彩[1] 

机构地区：[1]昆明物理研究所

出　　处：《应用光学》1999年第2期10-17,共8页Journal of Applied Optics

摘　　要：随着红外热成像应用技术的不断发展，国内外研究和开发低成本非致冷热像仪的兴趣越来越浓。而开发非致冷热像仪的关键技术在于开发其核心部件非致冷焦平面器件。本文对致冷型焦平面器件和非致冷型焦平面器件进行简单的比较，简要报导国内外非致冷焦平面器件的发展状况、规模、目前达到的水平及其应用，着重叙述混合式１２８×１２８非致冷焦平面器件芯片的研制工艺。A cooled focal plane and uncooled type focal plane devices are compared briefly in this paper. A development, scale, currentstatus and application of uncooled focal plane device are reported briefly. A developed process of chip of hybrid 128×128 uncooled focal plane device is described mainly.

关 键 词：混合式 非致冷 焦平面器件 红外吸收膜 芯片 

分 类 号：TN214.03[电子电信—物理电子学]