注射工艺参数对微流控芯片成型影响实验研究  

Research on Effects of Injection Process Parameters on Molding Process for Microfluidic Chip

作　　者：庞中华[1] 张晶[2] 张金营[1] 连成林[1] 宋满仓[1] 王敏杰[1] 

机构地区：[1]大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室,辽宁大连116024 [2]中国民航大学计算机学院,天津300300

出　　处：《模具制造》2010年第11期61-64,共4页Die & Mould Manufacture

摘　　要：利用正交试验方法研究了各工艺参数(模具温度、冷却时间、保压时间及注射压力)对较大尺寸下的微流控芯片成型过程的影响。研究结果表明模具温度对芯片沟道成型起主要作用,冷却时间、保压时间及注射压力次之。该结论为深入开展微流控芯片成型研究提供了有益的借鉴。Use the orthogonal experimental method to examine the process parameters（mold temperature,cooling time,packing time and injection pressure） on the two scales of microfluidic chip forming process.The results show that mold temperature play a major role in shaping the chip-channel,cooling time,packing time and injection pressure are the secondary factors.All these can be well used for reference to more study for molding of microfluidic chip.

关 键 词：微流控芯片 成型 正交试验 

分 类 号：TN492[电子电信—微电子学与固体电子学]