半导体封装生产线工艺流程分析  

Analysis of in Semiconductor Packaging Production Line

作　　者：韩忠华[1] 王长涛[1] 马斌[1] 夏兴华[1] 

机构地区：[1]沈阳建筑大学信息与控制工程学院,辽宁沈阳110168

出　　处：《科技广场》2010年第8期147-149,共3页Science Mosaic

基　　金：住房和城乡建设部项目(2010-K9-49)

摘　　要：本文介绍了半导体生产线后道封装流程,并对相关设备的自动化程度进行分析。In this paper, the technical process of semiconductor packaging production line is discussed,and the automation degree of relative equipments is analyzed.

关 键 词：半导体 封装生产线 自动化设备 

分 类 号：TN305.94[电子电信—物理电子学]