电流对喷射电沉积纳米晶镍结构和硬度的影响  

作　　者：江山[1] 田军辉[1] 王世建[1] 康广生[1] 

机构地区：[1]河南工业大学理学院,河南郑州450007

出　　处：《大众科技》2010年第11期103-104,共2页Popular Science & Technology

摘　　要：在喷射电沉积装置上,采用直流和方波脉冲两种电流波形,在不同的电流密度下制备纳米晶镍镀层。详细研究了电流波形、电流密度对镀层晶粒生长、微观结构和硬度的影响。结果表明:随着电流密度的增加,在两种电流波形下沉积的镀层的微观结构,展示出完全不同的变化趋势。镀层硬度随电流密度的变化趋势,主要由晶粒尺寸随电流密度的变化决定,总体上,硬度值随晶粒尺寸的减小而增大。在相同的晶粒尺寸范围,脉冲镀层的硬度值要高于直流镀层。

关 键 词：喷射电沉积 纳米晶镍 电流 微观结构 硬度 

分 类 号：TB302[一般工业技术—材料科学与工程]