星载电子设备电磁兼容接地设计  被引量:10

GND Design for a Spaceborne Electronic Equipment in EMC

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作  者:王志成[1] 魏瑞刚[1] 孙艳红[1] 

机构地区:[1]中国电子科技集团公司第五十四研究所,河北石家庄050081

出  处:《无线电工程》2010年第11期49-50,58,共3页Radio Engineering

摘  要:介绍了接地(GND)干扰产生的机理,包括公共阻抗干扰、地环路干扰及接地点对干扰的影响。总结了星载电子设备电磁兼容(EMC)接地的特点,并介绍了星载电子设备接地与其他电子设备EMC接地的不同之处。从接地目的和地干扰产生的机理出发,设计了某星载电子设备电磁兼容(EMC)接地,介绍了这种接地方式对EMC试验的影响,证明了接地设计对星载电子设备的作用。The essential of ground interference's generation is introduced at the beginning of the paper,including the common impedance interference,the earth loop interference and the position of GND effect to the interference;the characteristic of the spaceborne electronic equipment EMC grounding is summarized and the differences against other electronic equipment's EMC grounding are also introduced;Finally,based on the purpose of grounding and the essential of ground interference's generation,the influence of grounding on EMC test is introduced,and the effect of grounding on spaceborne electronic equipment is proved.

关 键 词:电子设备 电磁兼容 电磁干扰 接地设计 

分 类 号:TN03[电子电信—物理电子学]

 

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